実質的な磨かれた実験室の試験機50×60×40cm

実験室用試験機 材質 研磨試験機 HZ-1728 巻 50×60×40cm

機器の説明:

HZ-1728 材料 研磨テスター 研磨、薄摩耗、または試験片の必要な厚さを研磨します。

研磨面試験機
実用新案は、検出装置、特にウェーハ表面またはウェーハ表面下の小さな欠陥や汚染を効果的に検出できる研磨面検出器に属します。
マイクロエレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、半導体ウェーハ上に集積されるトランジスタの数が増加しています。米国のフェアチャイルド セミコンダクター社の科学者は、数十年前に、ウェーハの特定の領域に製造できるトランジスタの数が 18 か月ごとに 2 倍になると提案しました。過去 20 年間、統合の進展はこの法則に従っており、科学者は、この法則は今後 10 年から 20 年も存続すると予測しています。このため、ウエハ上で各トランジスタが占める面積はますます小さくなっている。近い将来、各トランジスタは 10 個以下の結晶原子で構成されるようになると予測されています。この開発動向により、半導体ウェーハの開発と製造に対する要件が厳しくなっています。小さな欠陥や汚れがデバイスの性能に深刻な影響を与え、デバイスが故障する原因にもなります。大規模および超大規模集積回路の開発と生産では、最初のステップは、小さな欠陥や汚染のあるウェーハを排除することです。そうしないと、歩留まりに深刻な影響を与えます。したがって、メカノケミカル研磨されたウェーハの表面または表面下の微小欠陥および汚染の検出は、半導体材料の研磨ウェーハの品質とデバイス製造の歩留まりに関連する重要な技術の1つになりつつあります。残念ながら、現在、ウェーハ表面または表面下の微細な欠陥や汚染を効果的に検出できるデバイスはありません。
この実用新案の目的は、研磨面のトポグラフィを適切な媒体上に視覚画像の形で正確に表示できる研磨面検出器を提供することです。表面下固有の、処理および環境による欠陥が画像に表示されます。一般的に検出できる物質は、金属、半導体材料、および同様の特性を持つその他の固体物質です。
以上のように、本実用新案の技術案は、筐体、制御装置、筐体内に配置された光源装置、試料搬送装置、撮像画面とカメラ装置。試料搬送装置は、試料搬送制御回路に接続され、撮像装置は撮像制御回路に接続されている。制御回路は、増幅、焦点距離、アパーチャ制御回路および並進段階制御回路を含む。上記の制御回路の入力端はすべて、制御装置内の制御装置の出力に接続されます。端接続: カメラ装置の出力端は、モニターの入力端に接続されます。

技術パラメータ: